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Planerbrief 51 - Januar-Februar 2025

Wärmewende im Fokus des Planerbriefs Nr. 51

Deutsche Gesellschaft für wirtschaftliche Zusammenarbeit (DGWZ)
Pressemitteilung Nr. 2025-02
vom 14. Januar 2025

Zum 1. Januar 2025 ist der neue Planerbrief Nr. 51 der Deutschen Gesellschaft für wirtschaftliche Zusammenarbeit (DGWZ) erschienen. Im Editorial erläutert Dr. Jan Rosenow, Vice President und Europäischer Direktor des Regulatory Assistance Project (RAP), wie die Wärmewende global durch Dekarbonisierung, den Einsatz erneuerbarer Energien und innovative Technologien wie Großwärmepumpen und saisonale Wärmespeicher vorangetrieben werden kann.

Weitere Themen in diesem Planerbrief sind der Ausbau der Ladeinfrastruktur für E-Autos, die Digitalisierung im Bauwesen gemäß Richtlinie VDI 3805, der überarbeitete ZVEI-Leitfaden zur Rauchableitung und Lüftung in Aufzugsanlagen sowie die Pflicht zur E-Rechnung.

Sebastian Ewert, Geschäftsführer der LichtBlick eMobility GmbH, erläutert in seinem Beitrag die neuen Anforderungen des Gebäude-Elektromobilitätsinfrastruktur-Gesetzes (GEIG), das den Ausbau der Ladeinfrastruktur für Elektroautos ab 2025 vorschreibt. Thomas Müller, Geschäftsführer der Arbeitsgemeinschaft BIM Gebäudeautomation und Elektrotechnik im VDMA, erklärt wie die Richtlinie VDI 3805 durch standardisierten Produktdatenaustausch und die Anwendung von Building Information Modelling (BIM) die Digitalisierung in der Bauplanung nachhaltig voranbringt. In seinem Beitrag zum überarbeiteten ZVEI-Leitfaden zeigt Frank Wienböker, Geschäftsführer von Kingspan STG GmbH, wie Rauchableitungs- und Lüftungssysteme in Aufzugsanlagen geplant und installiert werden können, um den Zielkonflikt zwischen bauordnungsrechtlichen Anforderungen und den energetischen Vorgaben des Gebäudeenergiegesetzes (GEG) zu lösen. Schließlich thematisiert Christian Steiger, Geschäftsführer der Haufe-Lexware Verwaltungs GmbH, die Einführung der E-Rechnungspflicht ab 2025 zwischen Unternehmen, die gemäß Wachstumschancengesetz neue Möglichkeiten zur Prozessoptimierung bietet.

Der nächste Planerbrief Nr. 52 erscheint am 1. März 2025. Der Planerbrief kann kostenlos auf der Website www.planerbrief.de abonniert und heruntergeladen werden. Mit dem Planerbrief informiert die DGWZ alle zwei Monate unabhängig und neutral über neue Vorschriften, Technologien und Veranstaltungen zu Planung, Errichtung und Betrieb von Technischer Gebäudeausrüstung (TGA).

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Über die DGWZ
Die Deutsche Gesellschaft für wirtschaftliche Zusammenarbeit (DGWZ) setzt sich branchenübergreifend für Unternehmen in Deutschland ein, veröffentlicht neutrale Fachinformationen und bietet bundesweit Seminare zu Normen, Richtlinien und Vorschriften für die berufliche Weiterbildung an. Die DGWZ hat ihren Sitz in Bad Homburg und wurde 2013 gegründet.

Presse-Ansprechpartner
Sidney Grunenberg
Deutsche Gesellschaft für wirtschaftliche Zusammenarbeit mbH
Louisenstraße 120
61348 Bad Homburg v. d. Höhe
Telefon  06172 98185-30
Telefax   06172 98185-99
presse@dgwz.de
www.dgwz.de/presse

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Wärmewende im Fokus des Planerbriefs Nr. 51 der DGWZ vom Januar 2025. www.planerbrief.de

Pressemitteilung und Pressebild zum Download

www.dgwz.de/neuer-planerbrief-51

Pressemitteilung: PM-2025-02-Waermewende-Planerbrief-51.pdf

Planerbrief 51 - Januar-Februar 2025

Bild 1: Planerbrief-51-Presse.jpg
Bildquelle: DGWZ
Bildunterschrift: Zum 1. Januar 2025 ist die 51. Ausgabe des Planerbriefs der Deutschen Gesellschaft für wirtschaftliche Zusammenarbeit (DGWZ) erschienen.

Planerbrief 51 - Januar-Februar 2025
Bild 2: Planerbrief-51-Titel-Presse.jpg
Bildquelle: DGWZ
Bildunterschrift: Titel der 51. Ausgabe des Planerbriefs der Deutschen Gesellschaft für wirtschaftliche Zusammenarbeit (DGWZ).

Weiterführende Informationen
www.planerbrief.de

Die VDI 3805 unterstützt die Digitalisierung des Bauwesens

Die VDI 3805 unterstützt die Digitalisierung des Bauwesens

Die Digitalisierung der Planungs- und Bauprozesse mit Hilfe von Building Information Modelling (BIM) adressiert den Mangel an Fachkräften und die steigende Komplexität der Bauwerke. BIM unterstützt dabei den Planungs- und Ausführungsprozess als auch die Kommunikation zwischen Planern, Ausführenden und Betreibern. In einer Zeit, in der digitale Prozesse und Automatisierung auch in der Baubranche an Bedeutung gewinnen, ist die Notwendigkeit für klare Standards unerlässlich.

Die einheitliche Anwendung von Open-BIM über die Schnittstelle VDI 3805 „Elektronischer Produktdatenaustausch in der TGA“ ist dabei der Standard für die Technische Gebäudeausrüstung (TGA). Aktuell stehen mit der VDI 3805 rund 60 Blätter für die Gewerke Gebäudeautomation, Elektrotechnik, Gebäude-Armaturen und der Heiz- und Lüftungstechnik als normativen Grundlagen zur Verfügung.

Die VDI 3805 „Produktdatenaustausch in der Technischen Gebäudeausrüstung“ wird im BIM eingesetzt, um eine einheitliche Strukturierung und Standardisierung von Produktdaten in der TGA sicherzustellen. Hersteller können nun ihre Produktdaten in einem standardisierten Format bereitstellen, was es Planern erleichtert, diese Daten zu finden und zu nutzen. Die VDI 3805 bietet Herstellern eine klare Struktur für die Produktdokumentation, was die Qualität der Informationen verbessert und potenzielle Fehlerquellen reduziert. Der Open-BIM-Ansatz ermöglicht den Im- und Export von Daten in das im Projekt vereinbarte Informationsmodell. Dabei kann Software von unterschiedlichen Herstellern eingesetzt werden.

Für Softwarehäuser besteht nun die Möglichkeit, die in der VDI 3805 definierten Bauteilbeschreibungen zu nutzen, um ihre Bauteilbibliotheken im Bereich Gebäudeautomation und Elektrotechnik zu erweitern. Dies ermöglicht eine schnellere und präzisere Modellierung von Bauprojekten, da Planer auf eine umfangreiche und standardisierte Sammlung von Bauteilen zugreifen können.

Aktuell liegt der Fokus der BIM-Entwicklung im Bereich Planung und Ausführung. In Zukunft ist eine stärkere Einbindung von BIM und die Nutzung eines digitalen Zwillings im Gebäudebetrieb notwendig.

Autor: Thomas Müller, Geschäftsführer, Arbeitsgemeinschaft BIM Gebäudeautomation und Elektrotechnik im VDMA

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